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三星电子量产首款128GB UFS内存
进行流畅的多任务处理，大幅改善了用户的移动体验。 为了向全球客户提供更灵活的设计，三星UFS嵌入式内存封装采用了新型的嵌入式堆叠封装解决方案，能直接堆叠在逻辑芯片上，节省了约50%的空间。全新UFS嵌入式内存包括128GB、64GB和32GB等不同版本，容量相当于eMMC系列...
http://dongying.dzwww.com/tongxin/201503/t20150318_12059260.htm 2015-03-18

三星电子CEO尹富根：物联网成功需要更开放
提供恰当的解决方案和服务。例如，三星正在开发一种新的三维距离传感器，可以检测出最细微的动作。 公司还在研究芯片，如嵌入式堆叠封装包芯片(ePOP)和Bio-Processor，这些芯片非常高效节能，并且足够小巧，可适用于多种设备，尤其是可穿戴和移动设备。 “增加物联网生...
http://elec.dzwww.com/qydt/201501/t20150106_11679494.htm 2015-01-06


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