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还没买5G手机? 等等,明年价格可下探至千元档
签约量达1亿部;5G套餐预约用户超1000万。”中国移动称。 在5G终端市场节奏上,中国移动称,2020年上半年将处于市场导入期,随着多芯片厂商推出多价位产品,终端厂商推出中低价位段产品,市场规模持续扩大,下半年产业将进入规模发展期。 峰会期间,中国移动“5G终端...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201911/t20191116_19363807.htm 2019-11-16

还没买5G手机? 等等,明年价格可下探至千元档
签约量达1亿部;5G套餐预约用户超1000万。”中国移动称。 在5G终端市场节奏上,中国移动称,2020年上半年将处于市场导入期,随着多芯片厂商推出多价位产品,终端厂商推出中低价位段产品,市场规模持续扩大,下半年产业将进入规模发展期。 峰会期间,中国移动“5G终端...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201911/t20191116_19363709.htm 2019-11-16

还没买5G手机? 等等,明年价格可下探至千元档
签约量达1亿部;5G套餐预约用户超1000万。”中国移动称。 在5G终端市场节奏上,中国移动称,2020年上半年将处于市场导入期,随着多芯片厂商推出多价位产品,终端厂商推出中低价位段产品,市场规模持续扩大,下半年产业将进入规模发展期。 峰会期间,中国移动“5G终端...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201911/t20191116_19363653.htm 2019-11-16

又酷又萌!山西地质博物馆迎来“新员工”
落地产品之一。2016年,猎豹移动正式进军人工智能领域,旗下人工智能公司猎户星空搭建了全自研的猎户机器人平台Orion OS,它集合多芯片系统(脑),摄像头+视觉算法(眼),麦克风阵列(耳),猎户语音合成技术(口),室内导航平台(腿)和七轴机械臂(手),是目前...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201902/t20190220_18411824.htm 2019-02-20

只动口不动手,荣泰天猫精灵定制款智能语音按摩椅RT6810上线
种智能设备,比如空调、扫地机器人、灯类等,只要一句话即可控制它们,进行自由开关。 按摩好才是真的好 荣泰RT6810按摩椅配备了多芯片组合,如同为按摩椅打通全身感应的神经网络,使操作指令更快的得到回应,让按摩椅按摩的更加细腻。同时,得益于灵活的智能换向技...
http://home.dzwww.com/qykx/201809/t20180920_17864866.htm 2018-09-20

美国防部电子复兴计划公布首批入围项目
路集成方案,以消除或大大减少数据转移需求,最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。 在芯片架构方面,目前的多芯片架构增加了复杂性和成本,DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件,以处理更多的一般任务或专门任务(如特定的人工智能应用程序...
https://www.dzwww.com/xinwen/guojixinwen/201808/t20180801_17676356.htm 2018-08-01

美国防部电子复兴计划公布首批入围项目
路集成方案,以消除或大大减少数据转移需求,最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。 在芯片架构方面,目前的多芯片架构增加了复杂性和成本,DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件,以处理更多的一般任务或专门任务(如特定的人工智能应用程序...
https://www.dzwww.com/xinwen/guojixinwen/201808/t20180801_17676319.htm 2018-08-01

美国防部电子复兴计划公布首批入围项目
路集成方案,以消除或大大减少数据转移需求,最终目标是有效地将计算能力嵌入到内存中以显著提升性能。 在芯片架构方面,目前的多芯片架构增加了复杂性和成本,DARPA希望创建可实时重新配置的硬件和软件,以处理更多的一般任务或专门任务(如特定的人工智能应用程序...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201808/t20180801_17674928.htm 2018-08-01

系列政策将补集成电路产业短板 2030年达国际先进
路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品,以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破,我国集成电路产业发展,不但能够迈上新的台阶,还能大大缩小和国际先进水...
http://sdqy.dzwww.com/gnyw/201805/t20180522_17402346.htm 2018-05-22

系列政策将补集成电路产业短板 2030年达国际先进
路设计、集成电路制造、集成电路封装、封装设备及材料4个核心领域,涉及桌面CPU、嵌入式CPU、储存器等核心产品,以及光刻技术、多芯片封装等关键技术的生产和研发。一旦这些领域取得重大突破,我国集成电路产业发展,不但能够迈上新的台阶,还能大大缩小和国际先进水...
https://www.dzwww.com/xinwen/guoneixinwen/201805/t20180522_17399671.htm 2018-05-22

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