|
PCB基板,颗粒专用FBGA封装,发热量更小。PCB空白处采用大量覆铜设计,有效屏蔽来自外界的电子干扰。PCB表面微型贴片电容和8PIN电阻排装贴整齐,顶端VERF去耦电容和回路校验元件均无省检。短小的“身材”不但节约空间增强扩展性,较为新颖独特。 这款配置拥有19英寸...
|
http://linyi.dzwww.com/smkj/jxstj/200801/t20080102_3138350.htm
|
2008-01-02
|
PCB基板,颗粒专用FBGA封装,发热量更小。PCB空白处采用大量覆铜设计,有效屏蔽来自外界的电子干扰。PCB表面微型贴片电容和8PIN电阻排装贴整齐,顶端VERF去耦电容和回路校验元件均无省检。短小的“身材”不但节约空间增强扩展性,较为新颖独特。 这款配置拥有19英寸...
|
http://linyi.dzwww.com/smkj/jxstj/200801/t20080102_3138350.htm
|
2008-01-02
|
|